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世界半導體大會召開在即 第三代半導體望受關注

關鍵詞 半導體|2020-08-26 14:26:05|來源 證券時報
摘要 2020世界半導體大會將于8月26日至28日在南京舉辦,大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等部門主辦。大會以“開放合作、世界同芯”為主題,議題涵蓋產業發展新趨勢、...

2020世界半導體大會將于8月26日至28日在南京舉辦,大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等部門主辦。大會以“開放合作、世界同芯”為主題,議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等,旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業帶來的影響,共同探討后疫情時代全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢,推進我國集成電路產業健康有序發展。據悉,參展企業覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產業鏈多個環節。

華創證券指出,隨著5G時代到來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料在新能源汽車、高速軌道交通、新一代移動通信、智能電網等眾多領域有著廣闊的應用前景,未來將成為能源、交通、國防等產品的重要新材料。法國研究機構Yole預測,到2023年氮化鎵射頻器件的市場規模將達到13億美元,復合增速為22.9%。隨著第三代半導體材料的崛起,基于新材料的IGBT也將站上歷史舞臺。IGBT主要應用領域之一的新能源汽車也已經打開市場,未來空間巨大。海特高新、三安光電、臺基股份、易事特、聞泰科技、斯達半導、揚杰科技等多家上市公司均已積極布局。

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